近年來，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來全產(chǎn)業(yè)鏈替代的加速期。在自主化發(fā)展浪潮中，深市半導(dǎo)體企業(yè)通過底層技術(shù)突破，逐步構(gòu)建起“中國智造”的新優(yōu)勢。以廣州廣合科技、寧波江豐電子為代表的企業(yè)，不僅在各自領(lǐng)域打破“卡脖子”困境，更通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，為國產(chǎn)替代提供解決方案。隨著中美互加關(guān)稅政策落地，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，這將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程，提升國產(chǎn)化率。

　　自主創(chuàng)新驅(qū)動核心技術(shù)突破

　　半導(dǎo)體行業(yè)以技術(shù)迭代快、研發(fā)難度高著稱。深市企業(yè)堅持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，加速技術(shù)攻關(guān)。其中，江豐電子聚焦超大規(guī)模集成電路制造用超高純材料及濺射靶材領(lǐng)域，建成具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、基于國產(chǎn)裝備的國際一流生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)超高純鋁、鈦、鉭、銅等全系列靶材的產(chǎn)業(yè)化，打破美日長期壟斷。其產(chǎn)品已成功應(yīng)用于全球最先進(jìn)技術(shù)制程，躋身芯片產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)商第一梯隊，將技術(shù)短板轉(zhuǎn)化為國際競爭優(yōu)勢。

　　在供應(yīng)鏈安全方面，江豐電子通過多年布局，實(shí)現(xiàn)原材料采購本土化，與主要供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，構(gòu)建起穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系。隨著汽車電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域需求攀升，疊加關(guān)稅政策帶來的進(jìn)口成本上漲，企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢與供應(yīng)鏈自主可控能力，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

　　廣合科技則專注于服務(wù)器PCB領(lǐng)域。企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，因直接出口美國營收占比僅0.12%，關(guān)稅政策對其短期經(jīng)營影響有限。從長期看，公司將通過深化與下游客戶協(xié)作、加速全球化布局，降低單一市場依賴與產(chǎn)能集中風(fēng)險。

　　資本賦能與質(zhì)量回報雙提升

　　受益于行業(yè)回暖趨勢，深市半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績企穩(wěn)向好。資本市場為企業(yè)創(chuàng)新提供有力支持，江豐電子自上市以來，通過實(shí)施股權(quán)激勵計劃、可轉(zhuǎn)債及定增項(xiàng)目，提升產(chǎn)能與核心競爭力。公司近三年現(xiàn)金分紅比例均超凈利潤20%，并通過股份回購與業(yè)務(wù)拓展提振投資者信心。廣合科技也于4月1日宣布，擬向全體股東每10股派現(xiàn)4.8元（含稅），現(xiàn)金分紅占2024年歸母凈利潤的30.19%。

　　業(yè)內(nèi)分析指出，在關(guān)稅推動采購成本上升與供應(yīng)鏈安全需求雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期，有望通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主可控。