2025年1月2日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，甬矽半導體（寧波）有限公司取得一項名為“半導體封裝結構”的專利，授權公告號CN 222233627 U，申請日期為2024年1月。

　　專利摘要顯示，本實用新型提供了一種半導體封裝結構，涉及芯片封裝技術領域，該半導體封裝結構包括基底布線層、第一芯片、第一塑封層、轉接布線層、基板、第二芯片和第二塑封層，第一芯片貼設在基底布線層上；第一塑封層設置在基底布線層上，并包覆在第一芯片外；轉接布線層設置在塑封層上；基板設置在轉接布線層上；第二芯片貼設在基板上；第二塑封層設置在基板上，并包覆在第二芯片外；其中，基板和第一芯片之間還設置有散熱金屬柱，散熱金屬柱連接至基板。相較于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的半導體封裝結構，通過額外設置散熱金屬柱，該散熱金屬柱連接至基板，能夠將第二芯片產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱通道并帶走，大幅提升散熱能力，保證產(chǎn)品性能。