6月26日，在海淀區(qū)“科技會客廳”首場活動——2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上，龍芯中科帶來了振奮人心的消息，正式推出基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)研發(fā)的一系列芯片及相關(guān)解決方案，其中包括服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

　　龍芯3C6000系列芯片尤為奪目，其采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，從指令集到IP核，完全國產(chǎn)自研，無需國外授權(quán)，真正實現(xiàn)了“根技術(shù)”的自主可控。生產(chǎn)全流程依托中芯國際12nm工藝完成，供應(yīng)鏈也實現(xiàn)100%境內(nèi)化，從源頭保障了芯片供應(yīng)安全，無懼外部制裁封鎖。

　　在性能表現(xiàn)上，龍芯3C6000系列成績斐然。單硅片版本（3C6000/S）集成16核32線程，支持DDR4四通道內(nèi)存，通過龍芯自研龍鏈技術(shù)可實現(xiàn)多硅片互聯(lián)，衍生出16核、32核、64核三個版本。依據(jù)中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院測試報告，3C6000/S服務(wù)器單核性能追平英特爾2021年上市的16核至強Silver 4314處理器；64核版本（3C6000/Q）在SPEC CPU 2017測試中得分高達(dá)450分，超越英特爾至強鉑金8380約16%。在功耗方面，龍芯3C6000系列同樣出色，同等性能下，功耗比英特爾低20%，為數(shù)據(jù)中心節(jié)省可觀電費支出。綜合考量英特爾公司第三代至強可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片出貨情況，3C6000系列服務(wù)器CPU的綜合性能達(dá)到了2023年市場主流產(chǎn)品水平。憑借高性能、高可靠、高安全等特性，龍芯3C6000系列能夠全方位滿足通算、智算、存儲、工控、工作站等多場景的嚴(yán)苛計算需求。目前，已有部分央企、金融企業(yè)基于3C6000服務(wù)器上線核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)，如某頭部城商行利用其跑核心交易系統(tǒng)，日均能處理1.2億筆交易，時延小于50ms，展現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性。

　　此次同步發(fā)布的龍芯2K3000/3B6000M芯片，主要面向終端和工控應(yīng)用領(lǐng)域，同樣基于自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)打造。兩款芯片集成8核LA364E處理器，主頻達(dá)2.5GHz，通過3發(fā)射架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達(dá)30分，性能直逼ARM Cortex-A77水平，較前代2K2000顯著提升。芯片內(nèi)置第二代自研GPU LG200，支持OpenGL 4.0圖形渲染與OpenCL 3.0通用計算，還支持多路顯示接口（HDMI/DP/eDP），能充分滿足工業(yè)人機界面（HMI）的多屏協(xié)同需求。

　　龍芯3C6000系列芯片、龍芯2K3000/3B6000M芯片的發(fā)布，標(biāo)志著龍芯在歷經(jīng)20多年技術(shù)沉淀后，已系統(tǒng)掌握通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計的關(guān)鍵核心技術(shù)。至此，龍芯構(gòu)建起桌面、服務(wù)器和終端三條完整產(chǎn)品線路，能夠針對不同領(lǐng)域，精準(zhǔn)提供高性能且高性價比的CPU芯片產(chǎn)品，有力推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)朝著自主、創(chuàng)新、高性能方向大步邁進(jìn)，為我國黨政、國防、金融、能源、電信、云計算、AI等關(guān)鍵領(lǐng)域的信息化建設(shè)筑牢根基。