8月19日，國內半導體設備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設備首次出口至日本。

　　芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設備專為高精度、高效能的泛半導體封裝應用而設計，特別適用于功率半導體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設備配備先進的設備前端模塊（EFEM），能夠支持12英寸晶圓的全自動作業(yè)流程，顯著提高了生產效率和工藝一致性。

　　據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻機采用先進的數(shù)字光刻技術，無需掩模版，可直接將版圖信息轉移到涂有感光材料的襯底上，適用于第三代半導體碳化硅工藝應用，功率半導體（IGBT）、陶瓷基板等應用領域。

　　資料顯示，芯碁微裝成立于2015年6月，坐落于合肥市高新區(qū)集成電路產業(yè)基地，公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產。主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備。