印度塔塔電子已開始出口在班加羅爾試驗(yàn)線上封裝的芯片。此舉標(biāo)志著塔塔計(jì)劃在古吉拉特邦Dholera開發(fā)一座大型晶圓廠以及在阿薩姆邦Morigaon建設(shè)一座配套封裝廠邁出了關(guān)鍵一步。該公司進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將獲得印度當(dāng)局70%的補(bǔ)貼支持。

　　這些工廠預(yù)計(jì)將于2026年投入生產(chǎn)，但塔塔似乎正在利用其試點(diǎn)能力來開發(fā)協(xié)同設(shè)計(jì)、零部件處理和標(biāo)記以及客戶開發(fā)的最佳實(shí)踐。

　　消息人士稱，“塔塔電子在那里封裝芯片，現(xiàn)在正在發(fā)送給國外的客戶。他們擁有多個(gè)合作伙伴，并且正在擴(kuò)大客戶群。其中一些（產(chǎn)品）仍處于試驗(yàn)階段。”

　　該人士沒有透露出口芯片的類型，也沒有透露晶圓的來源，這些晶圓很可能來自印度境外。據(jù)報(bào)道，這些芯片是通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，可用于多種產(chǎn)品。功率晶體管或小信號(hào)晶體管將是明顯的候選產(chǎn)品。

　　據(jù)報(bào)道，封裝好的組件已運(yùn)往日本、美國和歐洲的塔塔客戶。另外，塔塔接近完成針對(duì)28nm及以上節(jié)點(diǎn)的自家芯片設(shè)計(jì)。

　　Dholera晶圓廠是與力積電（PSMC）合作開發(fā)的，耗資約9100億盧比（約合110億美元）。該晶圓廠每月的制造能力高達(dá)5萬片晶圓，預(yù)計(jì)將提供電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器（MCU）和高性能計(jì)算邏輯，以支持汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無線通信和人工智能（AI）應(yīng)用。

　　塔塔電子位于阿薩姆邦的OSAT工廠投資額為2700億盧比（約合32.5億美元），預(yù)計(jì)將支持引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。