據(jù)韓聯(lián)社12月17日報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）17日稱，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比去年增長6.5%，達到1130億美元，創(chuàng)下歷史新高，并且這一增長趨勢將會持續(xù)，在2025年達到1210億美元，2026年達到1390億美元。

　　其中，前端工藝領(lǐng)域的晶圓廠設(shè)備占比最高，達到1010億美元，主要因素是AI用DRAM和高帶寬存儲HBM需求增長帶動設(shè)備投資增加，以及在中國的大規(guī)模投資。在后端工藝設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體測試設(shè)備銷售額預(yù)計為71億美元，比去年增長13.8%，組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計為49億美元，增長22.6%。

　　SEMI首席執(zhí)行官表示，今年的半導(dǎo)體設(shè)備市場前景比7月份的預(yù)測有所改善，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投資連續(xù)三年增加，表明半導(dǎo)體制造行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面發(fā)揮重要作用。