臺(tái)媒最新消息，據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道，歐盟各國(guó)和立法委員可能在4 月18 日達(dá)成數(shù)十億歐元的歐洲芯片法案協(xié)議，以提歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

歐盟執(zhí)委會(huì)去年宣布《芯片法案》（Chips Act），以減少歐盟對(duì)美國(guó)和亞洲半導(dǎo)體依賴，此前全球供應(yīng)鏈問題損害從車商道制造業(yè)的歐洲企業(yè)。

知情人士表示，這些國(guó)家和議員將于4 月18 日在法國(guó)東北大城史特拉斯堡（Strasbourg）舉行的歐洲議會(huì)月會(huì)上會(huì)面，并就《芯片法案》的資金細(xì)節(jié)進(jìn)行討論。

據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道，迄今為止主要的討論集中在4 億歐元（約4.38 億美元）的缺口上，但歐盟執(zhí)委會(huì)已經(jīng)設(shè)置大部分資金。

知情人士說，雖然歐盟執(zhí)委會(huì)最初提議只協(xié)助尖端芯片工廠，但歐盟各國(guó)政府和立法者已將資助范圍擴(kuò)大到覆蓋整個(gè)價(jià)值鏈，包括老式芯片和研究設(shè)計(jì)設(shè)施，華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

歐盟各國(guó)部長(zhǎng)們?nèi)ツ?2 月正式啟動(dòng)430 億歐元《芯片法案》內(nèi)部協(xié)商，盼透過430 億歐元的《芯片法案》解決歐洲半導(dǎo)體短缺的問題，目標(biāo)在到2030 年將歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比例從10% 提高到20%，確保歐盟未來的技術(shù)主權(quán)，華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

該提案的一個(gè)基本部分是歐洲芯片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設(shè)先進(jìn)設(shè)計(jì)能力、尖端芯片新試驗(yàn)線、建設(shè)工程和技術(shù)能力、創(chuàng)建能力中心網(wǎng)路（每個(gè)成員國(guó)至少一個(gè)），讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的中小企業(yè)獲得融資。

該倡議也將從歐盟的研究計(jì)劃“歐洲地平線”（Horizon Europe）獲得16.5 億歐元資金，用于研究和創(chuàng)新活動(dòng)，并從“數(shù)位歐洲計(jì)劃”（Digital Europe Programme）中獲得12.5 億歐元的資金，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能力建設(shè)，華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。