據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道，知情人士稱(chēng)，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM將與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶(hù)，并在預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成的IPO后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

　　據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道，這將是ARM有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。過(guò)去，ARM將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，ARM此前已同三星電子和臺(tái)積電等合作伙伴打造部分測(cè)試芯片，主要目的是使軟件開(kāi)發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品，華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

　　近日，多位行業(yè)高管向媒體透露，ARM在過(guò)去6個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。知情人士稱(chēng)，ARM已成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開(kāi)發(fā)。該部門(mén)由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職，華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

　　ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)“瑞士”的地位，它向幾乎所有移動(dòng)設(shè)備芯片制造商銷(xiāo)售設(shè)計(jì)，而不與他們直接競(jìng)爭(zhēng)。該模式導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)在超過(guò)95%的智能手機(jī)中，其客戶(hù)包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果。

　　據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道，關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會(huì)在未來(lái)尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶(hù)（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　有消息人士堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒(méi)有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開(kāi)發(fā)原型。