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市場(chǎng)冰封,全球芯片行業(yè)承壓前行 華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道

2023-01-16

  據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道,對(duì)于已經(jīng)在逼仄市場(chǎng)環(huán)境中苦熬了近一年的全球芯片產(chǎn)業(yè)接下來的走勢(shì),著名信息技術(shù)研究和咨詢公司Gartner預(yù)測(cè),2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右,而世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀,指出2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)認(rèn)為2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元,同比降幅高達(dá)26%。

  新冠疫情蔓延的2020至2021年,居家辦公刺激出了手機(jī)、電腦以及電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的巨大需求,由此帶動(dòng)芯片出貨量的猛增,在“缺芯”“漲價(jià)”以及“供不應(yīng)求”等多重彪悍力量的拉動(dòng)與推擁之下,全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入異常高速增長(zhǎng)軌道,當(dāng)年錄得了年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)26.2%,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值5559億美元,且這種昂揚(yáng)態(tài)勢(shì)在2022年第一季度一直保持,同時(shí)連續(xù)8個(gè)季度的正收益創(chuàng)造了有史以來全球芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的增長(zhǎng)紀(jì)錄,華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

  拐點(diǎn)出現(xiàn)在2022年二季度。市場(chǎng)研究公司Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)季全球芯片市場(chǎng)營(yíng)收為1581億美元,環(huán)比下降1.9%,緊接著三季度營(yíng)收收斂至1470億美元,環(huán)比下降7%。對(duì)此,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告強(qiáng)調(diào),持續(xù)六個(gè)月的營(yíng)收下滑已經(jīng)成為自2018年以來全球芯片銷售增速放緩持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一次,雖然2022第四季度的數(shù)據(jù)尚未公布,但綜合各方面的情況來看,最終的銷售形勢(shì)估計(jì)也不容樂觀。WSTS的最新預(yù)測(cè)是,2022年全球芯片市場(chǎng)增速放緩至4.4%,為5800億美元。

  行業(yè)由盛轉(zhuǎn)衰的快速切換讓所有芯片企業(yè)感受了寒意與陣痛。據(jù)華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道,2022年第三季度,三星電子利潤(rùn)下降31.39%,英特爾凈利潤(rùn)銳減85%,英偉達(dá)凈利潤(rùn)下降72%,AMD凈利潤(rùn)暴跌93%,同期SK海力士三季度利潤(rùn)同比減少60%,美光凈利潤(rùn)下滑45%。財(cái)務(wù)進(jìn)賬急劇收縮的壓力之下,三星、LG、臺(tái)積電等芯片頭部大廠猛踩剎車,很多企業(yè)不是被動(dòng)壓縮年度資本支出計(jì)劃,就是無奈“砍單”,或者降薪與削減獎(jiǎng)金額度。

  事實(shí)上,基于芯片持續(xù)兩年的旺盛需求以及芯片供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀況,芯片制造業(yè)即便是進(jìn)入2022年后仍在開足馬力增加供給與擴(kuò)大產(chǎn)能;而在需求端,基于“缺芯”的恐慌與壓力,客戶也持續(xù)了過去一年中重復(fù)下單以及超額下單的行為,這種情況反饋到供給端也必然刺激廠商,在更充分滿足客戶訂單需求的同時(shí),也積極展開填補(bǔ)庫(kù)存的集體行動(dòng)。然而,當(dāng)需求出現(xiàn)拐點(diǎn)與發(fā)生收縮時(shí),這種誤判消費(fèi)市場(chǎng)實(shí)際需求的供需錯(cuò)配后果便會(huì)立馬顯示出來,庫(kù)存積壓成為全行業(yè)的心痛,華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。

  供需決定著價(jià)格。庫(kù)存囤積客觀上會(huì)沖擊芯片價(jià)格,而為了出清庫(kù)存,芯片行業(yè)的廠商被迫采取了降價(jià)行動(dòng)。但是,降價(jià)不僅引起了行業(yè)的惡性競(jìng)爭(zhēng)和營(yíng)收的急速下滑,更重要的是在需求端疲軟并沒有得到根本改善的前提下,即便是降價(jià)也難以達(dá)到促消費(fèi)與去庫(kù)存的效果。與此同時(shí),普遍性價(jià)格也在無形中強(qiáng)化下游與終端銷售商按需拿貨與縮量采購(gòu)的進(jìn)貨選擇,相應(yīng)地提前下單以及囤貨備貨的意愿明顯減弱,最終倒逼上游供應(yīng)商維持庫(kù)存高水位。

  相對(duì)于2022年而言,2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)所面臨的市場(chǎng)壓力仍不輕松。一方面,全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入下行周期,歐美等主要經(jīng)濟(jì)體衰退概率提升,企業(yè)與個(gè)人消費(fèi)需求依然難以得到有效提振;另一方面,庫(kù)存消化與出清需要時(shí)間,芯片供過于求的局面短期內(nèi)很難得到改寫;不僅如此,行業(yè)過剩產(chǎn)能的松動(dòng)更需時(shí)日,摩根士丹利預(yù)測(cè)全球晶圓產(chǎn)能利用率至2023年第二季度將下滑至70%~80%,且直至下半年才可恢復(fù)至90%。以上系列因素的存在將會(huì)整體減弱市場(chǎng)對(duì)芯片需求的預(yù)期,WSTS就此強(qiáng)調(diào)指出,2023年全球芯片市場(chǎng)仍是負(fù)向基調(diào),華誠(chéng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)觀察報(bào)道。