據華誠進出口數據觀察報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導體，尋求吸引新客戶，并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

　　據華誠進出口數據觀察報道，這將是ARM有史以來最先進的芯片制造項目。過去，ARM將其藍圖設計出售給芯片制造商，而非直接參與半導體開發(fā)和生產。據悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產品，華誠進出口數據觀察報道。

　　近日，多位行業(yè)高管向媒體透露，ARM在過去6個月內啟動自家芯片的相關工作，這款芯片“比以前更先進”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領導新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領導，他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職，華誠進出口數據觀察報道。

　　ARM作為半導體行業(yè)“瑞士”的地位，它向幾乎所有移動設備芯片制造商銷售設計，而不與他們直接競爭。該模式導致其產品出現(xiàn)在超過95%的智能手機中，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。

　　據華誠進出口數據觀察報道，關于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

　　有消息人士堅持認為，該公司沒有計劃出售或授權上述產品，只是在開發(fā)原型。