為了強(qiáng)化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)，由DS部門CEO慶桂顯(Kyung Kye hyun)直接領(lǐng)導(dǎo)。

　　據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)由DS部門測(cè)試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成。

　　該報(bào)道指出，隨著前端工藝中電路的小型化工作已達(dá)到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺(tái)積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺(tái)灣的日月光。

　　據(jù)悉，三星電子在2020年推出3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，聚焦高性能計(jì)算處理器、5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)芯片、AI計(jì)算芯片等應(yīng)用，該公司DS部門也在去年6月舉行的Hot Chips上透露正開發(fā)3.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。