據半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》的二季度更新內容中，包含了中國大陸的fabless(無晶圓半導體)廠商份額已達到9%，位列全球第三。工商信息查詢平臺收錄的信息顯示，2021年全年我國芯片半導體行業(yè)相關披露的融資總金額已經達到3800億人民幣的規(guī)模，相對于2020年全年規(guī)模增長近4倍。2022年第一季度，芯片半導體行業(yè)披露的融資信息已經達到300個，融資總金額已達到350億人民幣。

　　與此同時，涉及半導體研發(fā)的公司背景也在發(fā)生變化。過去，芯片研發(fā)是少數幾家傳統芯片廠商的專門業(yè)務，后來依托開放芯片架構，市場上涌現成千上萬的芯片創(chuàng)業(yè)公司。隨后，以智能手機制造商為首的消費電子巨頭投注大規(guī)模資金進入芯片行業(yè)，目的是打造獨占的產品體驗，這種體驗如今是消費電子領域被證明的最有價值的賣點，本來就有護城河的企業(yè)希望即使將護城河加深，比如全面轉向自研處理器的蘋果公司，而利用開源平臺快速崛起的新興公司們也是如此。

　　國產手機廠商已自有芯片研發(fā)已經紛紛產出成果。OPPO發(fā)布了自研芯片“馬里亞納MariSilicon X”，這是一款專注在攝影的圖像處理芯片；華為海思的麒麟ARM處理器是華為產品的重要護城河之一；vivo也推出了V1影像芯片，小米也有澎湃P1等重要成果。

　　在個人電腦、電視等終端產品中，自研芯片也是新趨勢。美的、TCL以及格力通過不同的路徑投資芯片產品，聯想集團及其關聯公司目前共有690余件專利適用于芯片領域，其中授權發(fā)明專利共430余件，約占總量的63%，專利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存儲器模塊、數據處理等相關領域。2021年聯想集團也曾推出個人電腦中使用的LA2智能芯片，目前也成立了全資子公司鼎道智芯，進一步發(fā)力自研。

　　受到業(yè)界巨頭蘋果的推動，全球各個PC廠商也似乎看到了新機會。雖然目前中央處理器仍是Intel和AMD的產品占據絕大多數市場份額，但蘋果在ARM架構上展現的巨大可能性，令ARM陣營芯片廠商乘勢崛起，未來也將分得更多的市場份額。

　　各家公司除了尋求技術差異化外，自研芯片顯然也意在降低對供應鏈節(jié)點廠商的依賴，比如“對沖”缺芯潮下帶來的全行業(yè)不確定性。

　　根據海納金融集團(Susquehanna)旗下調研機構發(fā)布的數據顯示，2月份全球芯片交付時間環(huán)比增加了3天，達到26.2周，買家平均要等半年以上。這是該機構2017年開始跟蹤這一數據以來的最長紀錄。海納研報稱，芯片短缺呈現出明顯的結構化特征。其中，MCU短缺程度最嚴重，2月份的交期長達35.7周(超8個月)。其次是電源管理IC，2月其交期拉長了1.5周。

　　企業(yè)紛紛選擇提前一年預定芯片制造企業(yè)的產能，而不是過去以需求為基礎的判斷。但芯片的產能有限，全球廠商的競爭從芯片采購就已經開始，能控制某些芯片的產能對供應鏈的穩(wěn)定也有現實意義。