2022年6月30日，“三星半導(dǎo)體”官方微博宣布：“三星3納米GAA架構(gòu)制程技術(shù)芯片開始生產(chǎn)”。根據(jù)目前公開信息顯示，這是全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片。

　　GAA架構(gòu)被認(rèn)為是3納米工藝的關(guān)鍵部分，該工藝將在不久的將來被全球頂級代工公司采用。其關(guān)鍵點是將晶體管的結(jié)構(gòu)從3D(FinFET)更改為4D(GAA)，該晶體管充當(dāng)半導(dǎo)體內(nèi)部的“電流開關(guān)”。

　　2021年8月三星電子設(shè)備解決方案(DS)業(yè)務(wù)部首席技術(shù)官Jeong Eun-seung就曾經(jīng)宣布：“我們正在開發(fā)的GAA技術(shù)領(lǐng)先于我們的主要競爭對手(TSMC)，如果我們獲得這項技術(shù)，我們的代工業(yè)務(wù)將能夠進(jìn)一步增長......”，Jeong在2021年8月舉行的三星技術(shù)與職業(yè)在線論壇上發(fā)表主題演講時說。