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美光宣布全球首款 232 層 TLC NAND 芯片出貨

2022-07-29

  7月26日消息,美光公司宣布已開始量產(chǎn)全球首款232層NAND,與前幾代美光NAND相比,它具有業(yè)界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效。

  美光技術(shù)和產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Scott DeBoer表示:“美光的232層NAND是存儲(chǔ)創(chuàng)新的分水嶺,首次證明了將3D NAND擴(kuò)展到200層以上的生產(chǎn)能力。”

  官方表示,美光的232層NAND技術(shù)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快的NAND I/O速度:每秒2.4 GB,比美光176層NAND快50%。美光的232層NAND實(shí)現(xiàn)了有史以來最高的每平方毫米TLC密度:14.6 Gb/mm2。232層NAND采用新的11.5毫米x 13.5毫米封裝發(fā)貨,其封裝尺寸比美光前幾代產(chǎn)品小28%。美光232L TLC NAND被稱為B58R,單Die容量1Tb,可以以16*Die封裝實(shí)現(xiàn)單芯片封裝內(nèi)2TB的容量。

  了解到,美光的232層NAND現(xiàn)已在該公司的新加坡工廠量產(chǎn),最初將以組件形式通過Crucial英睿達(dá)SSD消費(fèi)產(chǎn)品線向客戶發(fā)貨。