聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）2022年第一季度財(cái)報(bào)顯示，第一季度實(shí)現(xiàn)營收約322億元，季增10.9%，年增32.1%，營收優(yōu)于早前的預(yù)期，發(fā)展勢頭正盛。隨著天璣9000的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)旗艦芯片市場邁出了關(guān)鍵的一步。未來，隨著高端旗艦手機(jī)市場的不斷擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科技也將在高端旗艦手機(jī)芯片領(lǐng)域披荊斬棘，打造出更出色的產(chǎn)品。

　　天璣9000推動(dòng)聯(lián)發(fā)科技在高端手機(jī)市場發(fā)展

　　如今，隨著5G的不斷普及，人們對于高端手機(jī)的需求也越來越強(qiáng)烈。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年全球高端智能手機(jī)市場銷售額同比增長24%，達(dá)到歷史最高水平。為順應(yīng)消費(fèi)者需求，聯(lián)發(fā)科技在高端手機(jī)市場也開始不斷發(fā)力，天璣9000等旗艦高端手機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，這也大大推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科技在高端手機(jī)市場的發(fā)展。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，近幾年，手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)升級(jí)的換機(jī)周期，消費(fèi)者的換機(jī)需求持續(xù)“高端化”，高端市場也成為聯(lián)發(fā)科技堅(jiān)持發(fā)展的方向。天璣9000之所以能夠在高端手機(jī)市場有飛躍式進(jìn)展，是通過長期積累實(shí)現(xiàn)的，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：

　　其一，通過長期技術(shù)研究，天璣的產(chǎn)品和技術(shù)有了很大提升，在性能、能效、AI、游戲、影像、通信等方面的布局獲得了市場認(rèn)同。其二，聯(lián)發(fā)科技在終端廠商合作上也有了很大突破。近年來，聯(lián)發(fā)科技與客戶在高端市場實(shí)現(xiàn)了諸多技術(shù)創(chuàng)新，與終端廠商共同探索差異化、個(gè)性化的用戶體驗(yàn)。例如，通過天璣開放架構(gòu)與終端廠商基于天璣平臺(tái)做協(xié)同開發(fā)，為天璣的終端提供更好的性能和創(chuàng)新功能。聯(lián)發(fā)科技與vivo在X80系列上首次實(shí)現(xiàn)“雙芯合璧”，達(dá)到1+1>2的應(yīng)用效果，重塑高端手機(jī)市場的旗艦體驗(yàn)。這也對高端手機(jī)市場的提速、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性升級(jí)產(chǎn)生了積極作用。

　　在高端手機(jī)市場迎接挑戰(zhàn)

　　天璣品牌應(yīng)5G時(shí)代而生。5G市場蘊(yùn)含巨大的潛力，與此同時(shí)，高端旗艦手機(jī)在這一市場的發(fā)展也面臨新的挑戰(zhàn)。

　　李彥輯表示，高端旗艦手機(jī)的發(fā)展如今主要面臨兩方面挑戰(zhàn)。首先，高功耗、發(fā)熱問題是高端旗艦機(jī)普遍面臨的最大痛點(diǎn)。尤其在5G商用初期，5G智能手機(jī)幾乎都面臨功耗過高、使用體驗(yàn)不佳等問題。聯(lián)發(fā)科技首款5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1000在5G商用元年推出時(shí)，以先進(jìn)的高集成度5G單芯片、5G+5G雙卡、5G載波聚合、5G UltraSave省電等技術(shù)，有效地解決了用戶痛點(diǎn)，對于5G手機(jī)的普及起到了非常大的推動(dòng)作用。

　　天璣9000憑借出色的性能和能效表現(xiàn)，以優(yōu)秀的平臺(tái)設(shè)計(jì)和全局能效優(yōu)化技術(shù)重塑了旗艦手機(jī)標(biāo)桿級(jí)用戶體驗(yàn)，成為智能手機(jī)沖擊高端市場的“優(yōu)選”。高能效、低功耗也成為天璣的標(biāo)簽。

　　其次，打造“差異化”優(yōu)勢是旗艦手機(jī)的重要挑戰(zhàn)。與以往的Turkey解決方案不同，聯(lián)發(fā)科技于去年推出的“天璣開放架構(gòu)”，是著眼未來并打造“差異化”優(yōu)勢的一個(gè)重要部署。MediaTek天璣開放架構(gòu)以天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)，與終端廠商深度協(xié)同合作，帶來更加個(gè)性化的用戶體驗(yàn)，賦能終端廠商打造差異化的旗艦5G智能手機(jī)，并釋放無限潛能。

　　據(jù)李彥輯介紹，目前天璣開放架構(gòu)已經(jīng)在全球落地，應(yīng)用于OPPO、vivo、小米，以及這些客戶的子品牌。在海外市場，一加Nord2采用天璣1200-AI，小米11T采用天璣1200-Ultra。在中國市場，vivo X70采用天璣1200-vivo、一加Ace采用天璣8100-MAX。未來，還將出現(xiàn)更多“天璣開放架構(gòu)”的落地應(yīng)用成果。

　　未來披荊斬棘努力前行

　　未來，隨著5G等技術(shù)的不斷發(fā)展，高端旗艦手機(jī)的市場競爭也將愈發(fā)激烈。對此，李彥輯表示，面對愈發(fā)激烈的市場競爭，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)在高端旗艦機(jī)市場披荊斬棘，努力前行。

　　在旗艦芯片方面，李彥輯表示，需要從“站在后天布局明天”的角度部署產(chǎn)品和技術(shù)，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作。芯片從規(guī)劃到流片，到最后樣片，再到客戶生產(chǎn)，時(shí)間超過2年。若想把一個(gè)技術(shù)放到手機(jī)IC設(shè)計(jì)中，它的IP設(shè)計(jì)需要更早開始，甚至要提前3年開始，同時(shí)還需要判斷哪些新技術(shù)在3年后會(huì)用在手機(jī)上。聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)規(guī)劃步調(diào)更超前，以便能夠做出更精準(zhǔn)的預(yù)測和判斷，包括對未來市場長期需求和客戶需求的判斷。

　　以天璣9000為例，它的成功得益于采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm制程工藝。在先進(jìn)制程方面，聯(lián)發(fā)科技與臺(tái)積電很久前便開始合作。聯(lián)發(fā)科技與臺(tái)積電在第一波最先進(jìn)制程的adoption中開啟了合作模式。在此基礎(chǔ)上，未來聯(lián)發(fā)科技的旗艦產(chǎn)品中，也能采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。

　　此外，李彥輯表示，在高端旗艦機(jī)的發(fā)展之路上，打造全局能效優(yōu)化技術(shù)也十分重要。以天璣9000為例，除了采用先進(jìn)制程工藝外，全局能效優(yōu)化技術(shù)也使芯片上的不同IP模塊都能有效發(fā)揮作用，并實(shí)現(xiàn)全場景的功耗降低。在輕載、中載和重載的不同應(yīng)用場景下，均能實(shí)現(xiàn)最佳能效優(yōu)化策略。未來，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)圍繞能效技術(shù)進(jìn)行迭代和創(chuàng)新，為終端消費(fèi)者帶來更好的使用體驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科技憑借天璣9000成功站穩(wěn)旗艦手機(jī)市場，向行業(yè)展示了一款真正的旗艦芯片是能幫助用戶解決目前痛點(diǎn)、增加市場差異化的，也為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更優(yōu)質(zhì)的選擇。這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗(yàn)而言也是利好因素，可以促進(jìn)技術(shù)實(shí)力和需求洞察方面的良性競爭，加速手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步躍升。