在上個(gè)周末，華為歐洲市場(chǎng)高管曾接受一段采訪，其中除了說(shuō)道鴻蒙系統(tǒng)即將走向歐洲市場(chǎng)以外，還透露了華為在5G芯片方面的新進(jìn)展。

　　消息稱，華為上海的研發(fā)中心，已經(jīng)開(kāi)始研究5G芯片的整套方案，用不了多久，華為的5G手機(jī)就要重新沖回手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最快將在2023年研發(fā)成功后搭載新旗艦手機(jī)產(chǎn)品，正式突破美國(guó)的限制！

　　外界此前多認(rèn)為，華為P50系列手機(jī)之所以缺失5G，可能與射頻相關(guān)芯片的缺失有關(guān)，目前還不清楚上研中心的解決方案是否與此相關(guān)。

　　而目前華為Mate 50將在明年1季度上市，目前行業(yè)中也基本確認(rèn)了此消息，而如果按照時(shí)間推算的話，2023年華為的5G芯片研發(fā)成功后，那么所搭載的手機(jī)將是Mate 60和P70（也有可能是P60的后期款）。