67家跨國(guó)芯片企業(yè)，真不是個(gè)小數(shù)目。

　　回溯不久前的9月24日，美國(guó)商務(wù)部以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，要求跨國(guó)芯片企業(yè)在11月8日之前提供各自企業(yè)的芯片庫(kù)存數(shù)量、訂購(gòu)明細(xì)、各產(chǎn)品銷(xiāo)售、客戶(hù)公司信息等26項(xiàng)供應(yīng)鏈相關(guān)信息。截至7日，據(jù)美國(guó)聯(lián)邦政府官網(wǎng)公布的資料，共有67家企業(yè)提交了相關(guān)資料。

　　作為領(lǐng)頭的臺(tái)積電，則經(jīng)歷了“同意”到“否認(rèn)”再到“認(rèn)慫”的三個(gè)階段，又不敢反抗美國(guó)商務(wù)部的無(wú)理要求，又想顧及到主要客戶(hù)們的情緒，真可謂“左右不逢源”。而最終，即便是作為全球芯片戰(zhàn)略高地的臺(tái)積電，依然不得不服軟，幾乎是“踩點(diǎn)”提交，徹底淪為美國(guó)刀俎上的魚(yú)肉，任其宰割。

　　當(dāng)前，除了臺(tái)積電、三星、SK海力士三家已公開(kāi)的大廠(chǎng)之外，像DB Hitek、英飛凌、以色列晶圓制造商Tower Semiconductor、力積電、聯(lián)電、英特爾、通用汽車(chē)等知名供應(yīng)鏈大廠(chǎng)似乎都已確定上交了相關(guān)數(shù)據(jù)。但為了對(duì)外公關(guān)，這些企業(yè)的回應(yīng)都是“已經(jīng)將敏感信息最小化”或者“會(huì)采取保密措施”等話(huà)術(shù)，以掩蓋自身在美商務(wù)部重壓下被逼無(wú)奈的心理。

　　被迫“倒戈”之后“機(jī)密”涉及哪些具體信息？

　　既然撒出了這張網(wǎng)，美國(guó)自然不會(huì)讓網(wǎng)里的魚(yú)好過(guò)。因此，針對(duì)這些統(tǒng)治全球半導(dǎo)體江湖多年的跨國(guó)企業(yè)，早就已經(jīng)做好了相應(yīng)的對(duì)策，可能一開(kāi)始就預(yù)示到這些廠(chǎng)商并不會(huì)那么容易乖乖就范。在之前的聲明中，美國(guó)商務(wù)部除了要求提供相關(guān)信息之外，還附加了具體是否會(huì)采取強(qiáng)制性措施，還要看“提供資料的品質(zhì)”，這也意味著這場(chǎng)“政商戰(zhàn)”并沒(méi)有想象中那么簡(jiǎn)單。

　　今日，韓國(guó)三星和SK海力士也對(duì)外證實(shí)了已經(jīng)于美國(guó)華盛頓時(shí)間8日下午就向美國(guó)政府提交了除客戶(hù)資料等敏感信息以外的芯片業(yè)務(wù)信息。據(jù)了解，三星電子還同時(shí)省略了庫(kù)存信息，并將所有提交資料標(biāo)記為不可公開(kāi)的“機(jī)密文件”。

　　三星方面指出，依據(jù)合同保密條款，客戶(hù)信息不能對(duì)外公開(kāi)，因此在與美國(guó)商務(wù)部協(xié)商后將其省略。SK海力士則將部分資料標(biāo)記為機(jī)密文件，庫(kù)存資料只按車(chē)用、手機(jī)用、電腦用分類(lèi)提供。SK方面在公開(kāi)的資料當(dāng)中強(qiáng)調(diào)了SK與汽車(chē)用半導(dǎo)體不足的關(guān)聯(lián)性較低，并表示將“為恢復(fù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而努力”。SK還表示，公司在與客戶(hù)保持互信關(guān)系的前提下，綜合考慮各種情況提交了資料。

　　韓國(guó)消息人士指出，在兩家企業(yè)提供的信息當(dāng)中，已經(jīng)將敏感信息最小化。那么，這種“機(jī)密”資料究竟都涉及哪些信息？

　　針對(duì)不同類(lèi)型的企業(yè)，側(cè)重自然也有所不同。從已公開(kāi)的資料信息顯示，針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前后端制造商、微電子組裝廠(chǎng)及其相關(guān)供應(yīng)商、分銷(xiāo)商以及代理商，要求提供以下信息：1、公司在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中擔(dān)任什么角色；2、貴司能提供的芯片設(shè)計(jì)/制造制程節(jié)點(diǎn)、所采用半導(dǎo)體材料和設(shè)備類(lèi)型；3、貴司所生產(chǎn)的任何集成電路的詳細(xì)信息以及2019-2021年的實(shí)際年銷(xiāo)售額以及這些產(chǎn)品的最終用途流向；4、公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的訂單積壓情況以及每種產(chǎn)品的產(chǎn)品屬性、上月的銷(xiāo)售額和制造/組裝的具體位置；5、每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶(hù)以及每個(gè)客戶(hù)的在該產(chǎn)品銷(xiāo)售額中的占比；6、公司頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品在2019年的交付周期和當(dāng)前的交付周期（天），含總體和生產(chǎn)過(guò)程每個(gè)階段，以及為何會(huì)產(chǎn)生交付延遲的情況；7、列出公司每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫(kù)存、成品、在制品和入庫(kù)品，以及針對(duì)各種變動(dòng)進(jìn)行解釋?zhuān)?、公司過(guò)去一年交付能力變化的影響因素；9、過(guò)去三年的訂單和出貨比率并解釋原因；10、供不應(yīng)求的情況下，如何分配可用供應(yīng)；11、公司的產(chǎn)能以及受限原因；12、擴(kuò)產(chǎn)詳細(xì)規(guī)劃及時(shí)間；13、過(guò)去三年，材料和設(shè)備的采購(gòu)情況；14、接下來(lái)的6個(gè)月，能夠提高公司半導(dǎo)體供應(yīng)能力的具體因素。

　　對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶(hù)和最終用戶(hù)，則提出了不同的問(wèn)題：1、公司的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品銷(xiāo)售類(lèi)型；2、公司購(gòu)買(mǎi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域；3、公司采購(gòu)半導(dǎo)體遇到的最大挑戰(zhàn)型產(chǎn)品，以及2019-2021年采購(gòu)的產(chǎn)品屬性和采購(gòu)量，2021年平均每月的訂單，未來(lái)半年內(nèi)購(gòu)買(mǎi)的每種產(chǎn)品數(shù)量等；3、公司采購(gòu)的頂級(jí)半導(dǎo)體的庫(kù)存以及延遲情況的解釋?zhuān)?、去年影響公司向客戶(hù)提供產(chǎn)品的具體因素；5、公司是否因缺貨而生產(chǎn)受限；6、過(guò)去一年，公司推遲、延遲、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的比例；6、考慮哪些新的投資項(xiàng)目；7、哪些半導(dǎo)體類(lèi)型最短缺，貴司的需求百分比和對(duì)缺貨的看法；9、過(guò)去三年在材料/設(shè)備采購(gòu)策略上的變化；10、分銷(xiāo)商履行的采購(gòu)訂單百分比；11、公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品上的采購(gòu)承諾時(shí)間、采購(gòu)承諾問(wèn)題；12、近幾個(gè)月是否面臨“承諾取消”問(wèn)題。

　　史前危機(jī)or虛驚一場(chǎng)？

　　無(wú)論是針對(duì)第一種類(lèi)型，亦或是針對(duì)第二種類(lèi)型的企業(yè)，在美國(guó)商務(wù)部列出的一系列問(wèn)題表述中，都可以看出，此番美國(guó)實(shí)際上并沒(méi)有過(guò)于為難這些跨國(guó)半導(dǎo)體大廠(chǎng)。很多問(wèn)題的直接指向都是詢(xún)問(wèn)這些企業(yè)如何解決當(dāng)前面臨的芯片缺貨問(wèn)題，了解大廠(chǎng)們目前的各種產(chǎn)品線(xiàn)實(shí)際的采購(gòu)和出貨情況，以及更多的也想掌握這些公司是否有想要擴(kuò)產(chǎn)和建廠(chǎng)的計(jì)劃等詳細(xì)信息。

　　在編者看來(lái)，這種詢(xún)問(wèn)的目的一方面是為了給美國(guó)當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨的嚴(yán)重缺貨導(dǎo)致大減產(chǎn)問(wèn)題尋尋找解決路徑；另一方面，也是本屆拜登政府最為關(guān)注的，就是咨詢(xún)國(guó)際半導(dǎo)體大廠(chǎng)們的建廠(chǎng)意向，是否有可能在美國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體工廠(chǎng)，提升美國(guó)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

　　畢竟，這是上屆特朗普政府未完成的，也是本屆拜登政府的一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃。今年4月12日，拜登在白宮召開(kāi)了“半導(dǎo)體和供應(yīng)鏈韌性”峰會(huì)，在發(fā)言時(shí)拜登就明確透露了美國(guó)政府有一個(gè)“美國(guó)芯片”的計(jì)劃。編者認(rèn)為，所謂的“美國(guó)芯片”計(jì)劃，無(wú)非就兩個(gè)內(nèi)容，第一，美國(guó)要成為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭；第二，美國(guó)要成為全球芯片制造的中心。

　　論及前者，實(shí)際上美國(guó)當(dāng)前已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)占領(lǐng)著全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的“頭把交椅”，畢竟如今無(wú)論是在基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件、CPU/GPU亦或是通信芯片領(lǐng)域都有絕對(duì)的領(lǐng)先地位。但論及制造，由于臺(tái)積電、三星等國(guó)際大量代工巨頭都在美國(guó)之外，尤其是臺(tái)積電，美國(guó)已經(jīng)多次溝通希望臺(tái)積電到美國(guó)設(shè)廠(chǎng)，但臺(tái)積電近來(lái)一直以沒(méi)有補(bǔ)貼、成本過(guò)高為由頻頻推遲設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃。而且即便設(shè)廠(chǎng)，也并不會(huì)將先進(jìn)制程設(shè)于美國(guó)本土，這也是美國(guó)當(dāng)前最為頭疼的問(wèn)題。

　　由此可見(jiàn)，美國(guó)此番實(shí)際上大部分原因還是為了收集這些全球大廠(chǎng)的相關(guān)數(shù)據(jù)，從而對(duì)這些企業(yè)進(jìn)行分析研究，以為后續(xù)的“招商引資”提供更多的參考依據(jù)，在政策優(yōu)惠和補(bǔ)貼上提供更具吸引力的條件，再加上此番的強(qiáng)制性措施，軟硬兼施，引導(dǎo)這些大廠(chǎng)陸續(xù)在美國(guó)設(shè)廠(chǎng)，全面提升美國(guó)在全球半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的整體實(shí)力，以更有底氣的應(yīng)對(duì)來(lái)自外部尤其是中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。

　　不過(guò)，值得深思的是，既然此番美國(guó)商務(wù)部能如此硬氣的要求這么多的半導(dǎo)體大廠(chǎng)提供大量“機(jī)密”信息，后續(xù)勢(shì)必已經(jīng)準(zhǔn)備好了一系列新的套路和陷阱，靜待這些半導(dǎo)體企業(yè)“入坑”。其中肯定是不乏各種提供更深層客戶(hù)詳細(xì)信息的問(wèn)題和方案，步步緊逼，是美國(guó)的慣用套路，正如《美國(guó)陷阱》一書(shū)中傳達(dá)的那樣：“美國(guó)一切的長(zhǎng)臂管轄，最終都是為了獨(dú)自強(qiáng)大?！?/p>