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日企將與臺積電合作開發(fā)芯片制造技術

2021-06-17

芯片制造已經成為各國“兵家必爭之地”,據(jù)媒體2021年5月31日報道,包括電子元件制造商斐電(Ibiden)在內的約20家日本企業(yè)將與臺積電合作,在日本的一個研發(fā)中心開發(fā)芯片制造技術。

日經新聞援引知情人士的消息報道,該研發(fā)中心將投資370億日元(約合3.37億美元),日本政府將支付其中的一半,但報道未披露具體消息來源。

需要注意的是,隨著5G基礎設施、自動駕駛技術、數(shù)據(jù)中心和人工智能的發(fā)展,芯片需求也在日益增長,日本希望與臺積電合作,幫助日本國內半導體制造商保持競爭力。

與此呼應的是,日本近期在芯片領域動作不斷,試圖重拾昔日輝煌。5月26日就有日本媒體報道,日本政府希望臺積電和索尼投資1萬億日元(92億美元)建造日本首個20納米半導體工廠,為汽車、工業(yè)機械和家電生產芯片。

2021年2月份臺積電還表示,將斥資約1.78億美元在東京附近開設一家材料研究子公司。

在亞洲成為芯片制造“扛把子”之后,疫情引發(fā)的供應鏈擾亂讓全球各國意識到了問題的嚴重性,紛紛希望發(fā)展本國芯片制造業(yè)。除了日本,歐盟也在試圖拉攏臺積電歐洲設廠,歐盟委員會希望2030年歐洲在全球半導體生產中的份額翻倍至20%,同時將生產最先進的2納米芯片。此外,美國也召開了數(shù)次芯片峰會,希望為芯片制造行業(yè)發(fā)展提供一系列資金和政策支持。