IT之家12月26日消息，根據(jù)韓國媒體TheElec消息，三星將在越南投資8.5億美元，擴(kuò)大FC-BGA芯片基板生產(chǎn)。這一生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2023年建成。

　　TheElec于2021年9月報(bào)道，三星將斥資1.1萬億韓元擴(kuò)大半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)。其中，F(xiàn)C-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機(jī)的移動處理器。

　　消息人士表示，三星電機(jī)將為PC和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的處理器生產(chǎn)FC-BGA，客戶很有可能是英特爾。該公司可能還會在越南工廠生產(chǎn)柔性印刷電路板（RFPCB）。

　　據(jù)IT之家了解，三星電機(jī)發(fā)言人表示，該公司計(jì)劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地，而位于韓國浮山和水源的工廠，將用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。

　　擴(kuò)建這類基板工廠的目的是，應(yīng)對全球日益增長的尋片需求。三星電機(jī)將于其它同行進(jìn)行競爭，以贏得芯片巨頭的訂單。