據(jù)韓國媒體近日消息，三星電子正在擴大半導體市場的影響力，其在汽車領(lǐng)域的發(fā)力全面開始。三星計劃明年1月初開始供應特斯拉新一代全自動輔助駕駛(FSD)的半導體芯片，業(yè)內(nèi)專家預計，該芯片將應用于特斯拉即將推出的電動皮卡Cybertruck。

　　據(jù)悉，三星電子將采用韓國工廠的7nm制程為特斯拉代工下一代FSD芯片。而自2019年開始，特斯拉一直將FSD芯片外包給三星，這些自動駕駛芯片是在美國奧斯汀的工廠進行大規(guī)模量產(chǎn)的。

　　據(jù)消息人士透露，特斯拉最初是希望找臺積電進行代工，但是最終三星以低廉的價格獲得了這筆訂單。業(yè)界人士表示，特斯拉選擇三星作為芯片代工廠商，是考慮生產(chǎn)成本和長期合作的多種因素。

　　特斯拉FSD HW4.0芯片性能和汽車配置計劃

　　在今年AI Day期間，特斯拉表示計劃發(fā)布全新的FSD Hardware 4.0，預計將于明年亮相，首次出現(xiàn)在Cybertruck上。特斯拉首席執(zhí)行官Elon Mask表示：“目前的HW3.0計算機已經(jīng)能夠讓自動駕駛并且比人類駕駛員更安全，但特斯拉希望不斷改進。雖然HW3.0的安全性可能比人類駕駛員高300%，但HW4.0的安全性可能高1000%。”

　　特斯拉選擇三星電子的7nm工藝而不是5nm工藝代工此款芯片，主要是考慮確保更高的產(chǎn)量和更穩(wěn)定的生產(chǎn)良率?，F(xiàn)在，外媒粗略估算，特斯拉目前有超過82萬輛搭載HW 2.5或HW3.0硬件的的汽車在全球各地行駛。而且特斯拉今年幾乎所有車型都建議車主選配HW3.0，從Model3、Model Y到Model S。筆者從中國特斯拉線下門店獲知，完全版輔助駕駛（HW3.0）的配置價格是在車價的基礎上再加6.4萬。而受限于中國當?shù)亟煌ǚㄒ?guī)，選擇3.2萬的增強版輔助駕駛用戶更多。

　　據(jù)cleantechnica公布的全球新能源乘用車的銷量數(shù)據(jù)顯示，2021年從1-9月的累計銷量來看，特斯拉以62.74萬輛高居榜首，選擇FSD HW3.0的用戶基數(shù)應該在不斷增長。FSD HW4.0一旦明年上市，又會有新的市場增長機會。

　　三星半導體在汽車市場采取了怎樣的布局？

　　三星在汽車半導體領(lǐng)域耕耘多年，今年12月16日，三星電子開始向全球汽車制造商量產(chǎn)高性能SSD、圖形DRAM等車載用尖端存儲芯片。特斯拉也是重要客戶之一，據(jù)悉，三星向特斯拉供應高性能固態(tài)硬盤SSD和圖形DRAM產(chǎn)品。

　　三星電子已經(jīng)將其汽車半導體業(yè)務從應用處理器(AP)擴展到圖像傳感器和存儲器解決方案。最新他為自動駕駛車輛提供三大類型的產(chǎn)品：包括：一、PCIe Gen3 NVMe 256GB SSD；二、2GB DDR4 DRAM和2GB GDDR6圖形DRAM，以及兩種用于信息娛樂的產(chǎn)品；三、2GB GDDR6圖形DRAM和128GB UFS。

　　三星的SSD提供了2100MB/s的順序讀取速度和300MB/s的順序?qū)懭胨俣?，分別是今天的eMMC的七倍和兩倍。此外，2GB GDDR6 DRAM的每個引腳具有高達14Gbps的數(shù)據(jù)速率。這可以支持各種多媒體應用的復雜處理以及大量的自動駕駛數(shù)據(jù)，有助于提供更安全、更動態(tài)、更便捷的駕駛體驗。

　　三星電子執(zhí)行副總裁兼存儲器全球銷售與營銷總監(jiān)Jinman Han表示：“隨著電動汽車的普及以及信息娛樂和自動駕駛系統(tǒng)的快速發(fā)展，半導體汽車平臺正面臨典范轉(zhuǎn)移（paradigm shift），以往7~8年的更換周期現(xiàn)在已經(jīng)被壓縮至3~4年，與此同時，性能和容量正提升至服務器應用的常見水平。三星強化后的內(nèi)存解決方案陣容，將成為加速向‘車輪上的服務器’時代轉(zhuǎn)變的主要催化劑?！?/p>

　　據(jù)國際調(diào)研機構(gòu)IHS Market的數(shù)據(jù)顯示，汽車半導體的市場規(guī)模從2021年初450億美元迅速增長，到2026年預計市場規(guī)模將達到740億美元，汽車半導體芯片需求以每年8%速度增長，從2021年的1325億顆，到2027年會增加到2083億顆。

　　三星電子正在拓展車用電子業(yè)務，并向特斯拉以外的其他汽車制造商推銷，上個月成功打進福特電動車三款車型的系統(tǒng)芯片引起產(chǎn)業(yè)關(guān)注。

　　12月20日，IC insights最新發(fā)布的報告顯示，預計三星2021年的半導體銷售額將接近831億美元，成為今年最大的半導體供應商。在內(nèi)存市場復蘇和英特爾銷售業(yè)績相對平淡的推動下，三星從2021年第二季度開始再次取代英特爾成為領(lǐng)先的半導體生產(chǎn)商。伴隨DRAM市場、NAND閃存市場在2021年呈現(xiàn)強勁增長，預計三星2021年銷售額將增長34%，并在今年領(lǐng)先排名第二的英特爾75億美元。

　　看到汽車半導體市場未來五年強勁的增長潛力，三星半導體寄希望于開發(fā)更多的汽車客戶，將其在車載存儲芯片、繪圖芯片、系統(tǒng)芯片，包括芯片代工產(chǎn)能充分利用，獲取更多的市場份額。